| Nome da marca: | Quectel |
| Número do modelo: | FGM840R |
| MOQ: | 1 |
| preço: | Negociável |
O Quectel FGM840R é um módulo de combinação de MCU Wi-Fi 4 e Bluetooth de ponta com uma arquitetura de processador de duplo núcleo com núcleos Cortex-M33 e Cortex-M23,fornecer conectividade sem fio avançada e capacidades de computação incorporadas para aplicações IoT de próxima geração.
| Processador | Cortex-M33/M23 de duplo núcleo, até 200 MHz |
|---|---|
| Memória | 512 KB SRAM, 4 MB memória flash |
| Protocolos sem fio | IEEE 802.11 a/b/g/n, Bluetooth 5.4 |
| Bandas de frequência | 2.4 GHz e 5 GHz Wi-Fi |
| Dimensões do pacote | 12.5 mm × 13,2 mm × 2,05 mm (LGA) |
| Temperatura de funcionamento | -40 °C a +85 °C |
| Características de segurança | WPA-PSK, WPA2-PSK, WPA3-SAE, TRNG, AES-128, TrustZone, Secure Boot, criptografia flash |
O módulo suporta até 20 interfaces GPIO que podem ser multiplexadas para funções UART, SPI, I2C, ADC, PWM, SDIO e USB, proporcionando uma flexibilidade excepcional para diversos requisitos de aplicação.
O desenvolvimento é suportado tanto pela solução QuecOpen® quanto pelos comandos AT padrão, utilizando um projeto de protocolo compacto para acelerar o desenvolvimento do produto e reduzir o tempo de comercialização.
O FGM840R é projetado para uma ampla gama de aplicações IoT, incluindo sistemas domésticos inteligentes, automação industrial, eletrônicos de consumo, dispositivos portáteis e terminais conectados.Sua combinação de conectividade sem fio e processamento incorporado torna-o ideal para criar produtos inteligentes que exigem comunicação confiável e funcionamento responsivo.
O pacote LGA compacto ajuda a otimizar o tamanho do produto final e os custos de fabricação, garantindo simultaneamente a compatibilidade com diversos requisitos de projeto.A arquitetura MCU integrada simplifica o desenvolvimento de produtos combinando recursos computacionais e conectividade sem fio em um único, uma solução eficiente que melhora o desempenho do sistema, reduzindo a complexidade do desenvolvimento.