Módulo MCU Embutido Quectel FCM740D | Núcleo de 120MHz, Wi-Fi 4 e BLE 5.2

O Quectel FCM740D é um módulo MCU embarcado que combina um processador capaz, Wi-Fi 4 e Bluetooth Low Energy 5.2 em uma única solução sem fio compacta. Projetado para produtos IoT pequenos, sensíveis a custos e com baixo consumo de energia, ele permite que os desenvolvedores implementem controle local, conectividade de rede e interação baseada em aplicativos sem depender de vários componentes discretos.

Em sua essência, o módulo integra um MCU de alto desempenho que pode lidar com a lógica de aplicação, processamento de protocolo e gerenciamento de periféricos diretamente. Isso o torna especialmente adequado para dispositivos que precisam de mais do que conectividade básica, mas não exigem um processador de aplicação completo. Com memória integrada e uma pilha de software simplificada, o FCM740D suporta desenvolvimento eficiente por meio de comandos AT padrão e a solução QuecOpen, oferecendo flexibilidade às equipes na forma como implementam o comportamento do dispositivo.

• Módulo Wi-Fi 4 com Wi-Fi de banda única (2,4 GHz) e antena 1*1
• Antena de PCB ou primeiro conector coaxial de RF
• BLE 5.2 com emparelhamento Wi-Fi via Bluetooth
• Memória de alta capacidade: 256 KB SRAM e 4 MB flash
• Ampla faixa de temperatura operacional: -40°C a +105°C
• Alta estabilidade, alta confiabilidade e compatibilidade total

O suporte Wi-Fi 4 permite conexão estável a redes sem fio locais, enquanto o BLE 5.2 adiciona interação conveniente de curto alcance para provisionamento, controle de aplicativos móveis e emparelhamento de dispositivos próximos. O módulo também suporta vários modos de baixo consumo de energia e mecanismos de keep-alive, ajudando dispositivos alimentados por bateria ou sempre ligados a manter uma operação confiável sem consumo excessivo de energia.

O FCM740D vem em um pacote LCC + DIP, medindo apenas 20,3 mm * 15,8 mm * 2,7 mm, otimizando o tamanho e o custo do produto final, ao mesmo tempo em que permanece compatível com uma variedade de designs. Sua embalagem LCC + DIP suporta processos de montagem em superfície e soldagem por onda, facilitando a integração em diversos fluxos de trabalho de produção.

A pegada compacta é particularmente adequada para produtos com espaço limitado, como iluminação inteligente, soquetes inteligentes, sensores, pequenos eletrodomésticos, eletrônicos de consumo e nós industriais leves. Uma ampla faixa de temperatura operacional aumenta ainda mais sua adequação para ambientes onde a estabilidade térmica é importante.

• Dispositivos de casa inteligente
• IoT Industrial
• Eletrônicos de consumo
• Dispositivos IoT pequenos e de alta temperatura, como lâmpadas, pulseiras de lâmpadas e soquetes inteligentes
• Sensores e nós industriais leves